CMP造程工艺资料

化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP)是全球公认的唯一能够实现全驹旖坦化的技术，集成电路造作中晶圆的CMP造程重要有抛光垫（Pad)、抛光液（Slurry)、洗濯液（Chemical）三大主题资料。

半导体先进封装资料

半导体封装是指将通过测试的晶圆依照产品型号及职能需要加工得到独立芯片的过程。作为芯片造作中关键的一环，芯片封装技术也会对最终产品的机能产生影响。高端先进封装资料是突破摩尔定律瓶颈的关键地点。目前,BWIN必赢亚洲股份布局的先进封装资料重要蕴含一时键合伙料、封装PI/PSPI。

高端KrF/ArF晶圆光刻胶资料

晶圆光刻胶是半导体光刻造程中最关键的主题资料。在光刻过程中，光刻胶经涂膜、前烘、曝光、后烘、显影等步骤后可将电路图形由掩模版转移到光刻胶上，再经刻蚀工艺实现电路图形转移到晶圆（Wafer）上。光刻胶自身的机能直接决定了最终能在Wafer上形成的最幼线宽和图形的精度、保真度，随着芯片造程节点不休宽缩幼，光刻胶开发技术难度大幅增长，是一连摩尔定律的关键之一。

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