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ghi线曝光; 分辨率5μm~10μm; 覆盖高/低温固化PSPI; 膜厚5μm~15μm; 固化温度200℃~400℃; 具备优异的电学、力学机能和Cu附着力
关键词: 半导体先进封装封装系列优异
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